特別適用于對無鹵阻燃及電學性能要求嚴苛同時要求耐無鉛(lead free)焊接高溫、耐溶劑、抗水解。特別適用于柔性印刷電路中薄層膠劑粘連使用。 使用高剪切混合器后可分散于環(huán)氧樹脂中。